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先進(jìn)焊接與連接國家重點實驗室，林鐵松，微波鐵氧體組件結(jié)構(gòu)功能一體化焊接技術(shù)研究，1通過基Bi34非晶玻璃可實現(xiàn)YIG鐵氧體與酸鎂陶瓷的可靠連接，接頭強(qiáng)度可達(dá)57MPa。在YIG鐵氧體一側(cè)生成YBO,晶須，在欽酸鎂陶瓷一側(cè)形成(Zn,Mg),TiO,過渡層以及MgFe,0、BiTi0,晶須，界面晶須通過斷裂過程中裂紋偏轉(zhuǎn)提高接頭強(qiáng)度，但過高的連接溫度會導(dǎo)致YBO,晶須粗化，造成接頭強(qiáng)度下降。2.采用Co0復(fù)合基玻璃釬料連接YIG 展開更多+
先進(jìn)焊接與連接國家重點實驗室，林鐵松，微波鐵氧體組件結(jié)構(gòu)功能一體化焊接技術(shù)研究，1通過基Bi34非晶玻璃可實現(xiàn)YIG鐵氧體與酸鎂陶瓷的可靠連接，接頭強(qiáng)度可達(dá)57MPa。在YIG鐵氧體一側(cè)生成YBO,晶須，在欽酸鎂陶瓷一側(cè)形成(Zn,Mg),TiO,過渡層以及MgFe,0、BiTi0,晶須，界面晶須通過斷裂過程中裂紋偏轉(zhuǎn)提高接頭強(qiáng)度，但過高的連接溫度會導(dǎo)致YBO,晶須粗化，造成接頭強(qiáng)度下降。2.采用Co0復(fù)合基玻璃釬料連接YIG鐵氧體與欽酸鎂陶瓷，實現(xiàn)了玻璃焊縫中Co,Fe0.晶須的原位生長，將接頭剪切強(qiáng)度提高至67MPa。 收起+
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