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> 膜厚分析儀
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工作原理
T450splus采用能量色散型X射線熒光光譜（ED-XRF）技術(shù)，通過微型低功率X射線管發(fā)射高能X射線，穿透鍍層后激發(fā)基材與鍍層原子產(chǎn)生特征X射線熒光。高分辨率硅漂移探測器（SDD）實(shí)時(shí)捕獲熒光信號，經(jīng)多道分析器（MCA）轉(zhuǎn)換為能量譜圖，結(jié)合智能算法動(dòng)態(tài)分離各鍍層特征峰，精準(zhǔn)計(jì)算單層厚度或多層疊加厚度。儀器內(nèi)置基體效應(yīng)校正模型與溫度補(bǔ)償模塊，確保在不同材質(zhì)基體（如銅、鋁、不銹鋼）及環(huán)境溫度下檢測結(jié)果穩(wěn)定性。
應(yīng)用范圍
電子制造：PCB板鍍金/鍍錫厚度檢測、連接器鍍層均勻性分析；
電氣元器件：電容器端子鍍銀厚度驗(yàn)證、繼電器觸點(diǎn)鍍層耐磨性評估；
汽車工業(yè)：發(fā)動(dòng)機(jī)零部件鍍鉻防腐層測量、傳感器鍍金層工藝控制；
五金加工：衛(wèi)浴產(chǎn)品鍍鎳層厚度篩查、緊固件鍍鋅層合規(guī)性檢測；
新能源：鋰電池極片銅/鋁箔集流體鍍層厚度優(yōu)化。
技術(shù)參數(shù)
測量元素：Na（11）-U（92），重點(diǎn)優(yōu)化Au、Ag、Cu、Ni、Sn等鍍層材料；
厚度范圍：0.01μm-50μm（單層），多層測量支持3層疊加分析；
管電壓/電流：5-50kV/0-200μA可調(diào)；
探測器：超薄窗SDD，分辨率＜140eV；
分析時(shí)間：1-30秒（用戶自定義）；
樣品腔：Φ50mm開放式檢測窗口，適配異形元器件。
產(chǎn)品特點(diǎn)
多層鍍層同步分析：一鍵輸出各鍍層厚度及成分比例，效率提升3倍；
智能校準(zhǔn)：內(nèi)置200+種材料數(shù)據(jù)庫，自動(dòng)匹配基體與鍍層類型，減少人工干預(yù)；
高精度定位：配備激光瞄準(zhǔn)與顯微攝像頭，確保微小區(qū)域（Φ0.1mm）精準(zhǔn)測量；
安全防護(hù)：三級輻射屏蔽設(shè)計(jì)，通過CE認(rèn)證，操作人員輻射劑量＜0.02μSv/h；
數(shù)據(jù)互聯(lián)：支持USB/Wi-Fi傳輸，兼容Excel、PDF報(bào)告導(dǎo)出，可接入MES生產(chǎn)管理系統(tǒng)。
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青海 - 西寧
2025年07月09日 ~ 11日
