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工作原理
RTEC多模式3D光學輪廓儀融合了多種先進的光學測量技術，如白光干涉、共聚焦顯微等。以白光干涉模式為例，白光光源發(fā)出的光經(jīng)分光鏡分成兩束，一束照射到參考鏡，另一束照射到樣品表面。由于樣品表面存在高度差異，兩束反射光產(chǎn)生光程差，形成干涉條紋。通過高分辨率圖像傳感器采集干涉條紋圖像，并利用算法處理得到表面高度信息。共聚焦顯微模式則利用針孔濾波技術，只有焦點處的光能通過針孔，通過逐點掃描樣品表面，獲取每個點的強度信息，進而重建出樣品表面的三維形貌。不同模式可根據(jù)樣品特性和測量需求靈活切換。
應用范圍
精密機械加工領域能評估零部件的表面粗糙度、輪廓精度等，提高產(chǎn)品質(zhì)量；生物醫(yī)學方面，可對細胞、組織等生物樣本的表面形貌進行觀察和分析，助力生物醫(yī)學研究；此外，還適用于光學元件、材料科學等領域。
產(chǎn)品技術參數(shù)
垂直測量范圍可達10mm，垂直分辨率高達0.01nm。水平視場范圍從0.1×0.1mm到10×10mm可選，水平分辨率最高可達0.05μm。測量速度較快，小視場測量可在數(shù)秒內(nèi)完成。具備高精度的運動平臺，可實現(xiàn)樣品在X、Y、Z三個方向的精確移動和定位，定位精度優(yōu)于0.1μm。
產(chǎn)品特點
多模式測量功能，可適應不同類型樣品的測量需求。高精度和高分辨率，能夠捕捉到樣品表面的細微變化。操作界面簡潔直觀，易于上手，同時配備專業(yè)的分析軟件，可對測量數(shù)據(jù)進行多種分析和處理，生成直觀的三維圖像和報告。設備穩(wěn)定性好，能夠在長時間運行中保持測量精度。
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青海 - 西寧
2025年07月09日 ~ 11日
