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秦紅波,博士、桂林電子科技大學電子封裝技術專業教授、博士生導師、廣西八桂青年拔尖人才(青年八桂學者)。主要從事釬焊與擴散焊,電子封裝微連接,封裝工藝與可靠性相關的研究,主持國家自然科學基金等國家級科研項目3項、省部級科研項目5項。除理論研究以外,長期從事企業一線研發工作,獲聘中國振華電子集團封裝技術專家和廣州導遠電子封裝技術專家,主持華為、中國振華電子集團、BOSCHMAN、佰維存儲、工信部電子五所等多個企事業單位項目,為國內外龍頭企業提供了熱應力和封裝工藝方面的理想解決方案。
?張宏偉,博士,中國科學院金屬研究所研究員,主要從事非晶和高熵合金及其復合材料設計與應用研究。擔任國家重大專項首席科學家,主持和參加國家部委專項、國家自然科學基金等科研項目30余項,發表SCI論文100余篇,申請專利142項,國際PCT專利6項,授權專利93項。
秦建,鄭州機械研究所有限公司,博士,高級工程師,國際焊接工程師,碩士生導師,焊接學會委員,焊接標委會委員,長期從事新型釬焊材料與技術研發工作;獲河南省科技進步獎、機械工業獎等省部級科技獎勵10項。授權發明專利36件、實用新型專利11項,發表學術論文80余篇(其中SCI 10篇),《China Welding 》、《電焊機》編委;焊接雜志社青年編委,《稀有金屬材料與工程》、《材料導報》、《電焊機》等期刊審稿專家,撰寫專著7部,參與制定國家標準1項,團標7項。
杜浩,蘭州理工大學材料工程專業碩士研究生。現階段主要研究方向為基于視覺傳感電弧增材制造路徑規劃及成形控制。
安徽工程大學材料科學與工程學院在讀研究生,主要研究方向為陶瓷與金屬的釬焊連接。
標題:杜華云
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